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機器視覺
在客戶既有的取像條件上做應用。光學規格可以一起定義，成像好不好由現場機台負責。
一次一個點。用實物，或同一機位、同一光源的實拍。結論只有可分離、有條件可分離、目前分不開。樣本不夠不寫檢出率。
可以做的
- 在既有影像上做定位輔助、量測後處理，或整理標註流程。
- 光學規格可以一起寫。鏡頭、光源、機構不自研，成像由現場機台負責。
- 單站打樣。一次只看一個檢測點。
- 結論只寫三種：可分離、有條件可分離、目前分不開。
評估前請準備
- 良品與不良品。沒有實物，就給同條件實拍。
- 要抓的不良是什麼，以及怎樣算抓到。
- 現在怎麼看：人眼、既有機台，或還沒有。
這次交付
- 打樣結論，以及要補的條件。例如補光、補樣本、換角度。
- 標註過的示例圖。
- 結論是目前不行，也算這次做完。不會改口保證做得到。
單站打樣
試點 輪廓實拍未接入
現場
一種新不良，只有同條件實拍
站還沒穩。手上有良品、一種不良，以及同一機位、同一光源的實拍。問題是這一種分不分得開。
紅外晶粒，單顆時間不夠
後段晶粒用紅外看。單顆要在約 90ms 內做完，兩台 1.3MP 同時取像。一台電腦算不完，節拍就掉下去。
換料之後，同一套參數看不準
PCB 或 LED。材質、顏色、反光和上一批不同，原本看得到的點就飄。
服務邊界
定位輔助、量測後處理、資料標註，以及單站能不能分開。不是整線視覺。
- 不自有光學，也不包整線。
- 不賣相機庫存。相機、鏡頭、光源自備，或另找供應商。
- 樣本不夠不寫檢出率。
下一步
單站對得上，再談下一個點。