既有系統
IR 晶粒檢測
大量晶粒要在有限時間內做完影像檢測。單顆卡在約 90ms，一台電腦算不完。
看問題、做法、結果案例
客戶名稱與標誌，有授權才放。目前不放。數字只描述那一套，不套到下一案。
規格與 log
SECS/GEM 對測
Host 與 Equipment 行為不一致。通訊看起來建立了，事件、欄位或回應仍對不上。
看問題、做法、結果AI-AOI
既有檢測畫面
機台已經在判。框會落在邊緣、元件外，或同一段裡重複。人工還要再看。
看問題、做法、結果單站條件
PCB 與 LED
材質、顏色、反光一換，原本看得到的點就飄。
看問題、做法、結果現場會遇到的情況
不是合作名單。每一則只寫現場、處理、以及哪裡停。
SECS/GEM
規格有 CEID，這段 log 沒有
現場。 設備已回 S1F14，COMMACK = 0，通訊看起來建立了。Host 規格還要求上報 CEID 411。這段 S6F11 沒有這一筆。
處理。 拿規格對這一段 log。通過的留下，沒有的單獨列出。要先試一端時，用 GEM Bench 模擬缺這筆的設備端，不連實機。
不做。 不進廠改機，不簽 GEM300，也不把差異表寫成整機驗收。
SECS/GEM
Event 與 Alarm 一次湧進來
現場。 狀態一切換就送一批 S5、S6。Host 收到的筆數和設備認為送出的不一致，或 VID 的型別、單位對不上。
處理。 先對筆數與欄位，分成沒送、送了沒收、欄位不對。解不開的標未驗證，不猜協定。
不做。 不重寫整套 Host，也不負責工廠的 MES。
AI-AOI
框在元件外，仍標 NG
現場。 機台已經在跑。判退圖裡框落在邊緣、元件外，或同一段兩張重疊、各有一框。畫面上的百分比從二十幾到八十幾都有。
處理。 用這批既有影像做覆判。框不在元件上的，先標疑似誤檢，人看過才算。只描述這一批。畫面在 AI-AOI 案例。
不做。 不重架相機，不改光學，不把影片裡的百分比寫成準確率。
機器視覺
一種新不良，只有同條件實拍
現場。 站還沒穩。手上有良品、一種不良，以及同一機位、同一光源的實拍。問題是這一種分不分得開。
處理。 一次只看這個檢測點。結論只寫可分離、有條件、目前不行。分不開就寫是對比、樣本，還是缺陷本身看不出。
不做。 不先買整套相機，不寫檢出率，不把幾張圖說成產線準確率。
機器視覺
紅外晶粒，單顆時間不夠
現場。 後段晶粒用紅外看。單顆要在約 90ms 內做完，兩台 1.3MP 同時取像。一台電腦算不完，節拍就掉下去。
處理。 數字在 IR 晶粒檢測案例，只屬於那一套。現在若只問一種不良分不分得開，就做單站打樣。
不做。 節拍、多機、進廠，不在單站打樣裡。不把 40,000 UPH 套到下一案。
機器視覺
換料之後，同一套參數看不準
現場。 PCB 或 LED。材質、顏色、反光和上一批不同，原本看得到的點就飄。
處理。 打樣只鎖這一種料、這一種不良、同一組光源。換料要重看。
不做。 不包整線，也不把這一批的結論寫成換料都適用。
Web 與系統介面
對外只要把範圍講清楚
現場。 沒有商城。客戶來問之前，需要幾頁說明做什麼、不做什麼，手機上要能讀完。
處理。 做形象站或一頁式。頁數、誰改字、表單寄去哪，先寫進範圍。文案自備。
不做。 不做電商，不做 ERP，不代寫還沒有的公司介紹。
LINE Bot
同一批問題，每天用官方帳號再答一次
現場。 進度、單號、服務項目，問法幾乎固定。人回得完，但每次都在打同一段。
處理。 關鍵字對固定答案，圖文選單只放約定的入口。表單留下單號。對不到的轉人工，或回沒有這則。
不做。 不接內部系統。官方方案與訊息費由客戶自付。